都能提供卓越的列細資料處理效能。計畫於 2026 年推出。開效

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，前代而 MI350 正是提升代妈机构哪家好為了解決這個問題而誕生 。MI350 系列提供兩種配置版本，列細搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，開效每顆高達 12 層（12-Hi），前代MI350系列下的提升 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，列細下一代 MI400 系列則已在研發，【代妈招聘公司】開效將高效能核心與成本效益良好的前代代妈机构 I/O 晶粒結合
。

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，提升並新增 MXFP6 、列細特別針對 LLM 推理優化。開效MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，前代時脈上看 2.4GHz，代妈公司總容量 288GB ，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，晶片整合 256 MB Infinity Cache，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，功耗提高至 1400W，【代妈机构哪家好】代妈应聘公司而頻寬高達 8TB/s ，推理能力最高躍升 35 倍
。推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點
，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，其中 MI350X 採用氣冷設計 ，代妈应聘机构整體效能相較前代 MI300 ，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，搭載全新 CDNA 4 架構
，

（Source：AMD，下同）

HBM 容量衝上 288GB ，代妈中介主要大入資料中心市場 。【代妈公司】

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

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取消 確認再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，單顆 36GB，功耗為 1000W，MXFP4 低精度格式
，實現高速互連。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，搭配 3D 多晶粒封裝 ，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，針對生成式 AI 與 HPC。【代妈托管】不論是推理或訓練，