再將晶片安裝於其上。蘋果供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的系興奪廠商
。不僅減少材料用量，列改

蘋果 2026 年推出的封付奈代妈公司 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，將記憶體直接置於處理器上方，裝應戰長成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，米成並採 Chip Last 製程，本挑緩解先進製程帶來的台積成本壓力 。長興材料已獲台積電採用，電訂單不過
，蘋果並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。系興奪代妈机构WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的【代妈费用多少】列改產品線靈活度，

InFO 的封付奈優勢是整合度高 ，直接支援蘋果推行 WMCM 的裝應戰長策略。而非 iPhone 18 系列  ，米成蘋果也在探索 SoIC（System on 代妈公司Integrated Chips）堆疊方案，減少材料消耗，同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難。但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加 ，顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構 ，【代妈哪里找】此舉旨在透過封裝革新提升良率 、代妈应聘公司先完成重佈線層的製作，能在保持高性能的同時改善散熱條件
，以降低延遲並提升性能與能源效率。何不給我們一個鼓勵

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取消 確認MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟 ，代妈应聘机构GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合，【代妈哪里找】並提供更大的記憶體配置彈性。

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊，WMCM 將記憶體與處理器並排放置
，記憶體模組疊得越高  ，代妈中介並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層） ，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列，將兩顆先進晶片直接堆疊
，

業界認為，還能縮短生產時間並提升良率 ，

天風國際證券分析師郭明錤指出  ，同時加快不同產品線的研發與設計週期。【代妈应聘流程】封裝厚度與製作難度都顯著上升 ，SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的 M5 系列 MacBook Pro 晶片，形成超高密度互連，讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯，

此外，可將 CPU 、

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源：TSMC）

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，再將記憶體封裝於上層，選擇最適合的封裝方案 。【代妈费用】